OPI REPAIR MODE BOND BUILDING REPAIR SERUM Serum do paznokci budujące wiązania
Na stanie:
Czas dostępności: Dostępny od ręki
Cena jednostkowa: 1611.11 PLN / 100 ml
Indeks/kod produktu: 4064665202625
Waga: 0.15 kg
Wymiar: 9 ml
Producent: OPI
Opis produktu OPI REPAIR MODE BOND BUILDING REPAIR SERUM Serum do paznokci budujące wiązania
SERUM DO PAZNOKCI BUDUJĄCE WIĄZANIA
Serum do paznokci budujące wiązania OPI Repair Mode wykorzystuje opatentowaną technologię Ulti-Plex, dzięki czemu szybko zapewnia 99% odbudowę keratyny paznokcia, 94% ochronę przed zniszczeniem białek keratynowych a przede wszystkim nawet czterokrotnie mocniejsze paznokcie - już w sześć dni. OPI Repair Mode skutecznie odbudowuje keratynę w paznokciach poprzez tworzenie nowych wiązań wewnątrz nich z wykorzystaniem bioniki aminokwasów naturalnego paznokcia.
SPOSÓB UŻYCIA: Aplikuje jedną warstwę OPI Repair Mode dwa razy dziennie na czyste, nie pomalowane paznokcie przez maksymalnie 6 dni.
Masz pytania?
Poleć produkt
Zgłoś błąd
Osoby, które kupiły produkt OPI REPAIR MODE BOND BUILDING REPAIR SERUM Serum do paznokci budujące wiązania kupiły także
-
25.00 zł
-
95.00 zł
-
7.00 zł
-
67.00 zł
-
OPI BOND-AID PH BALANCING AGENT Preparat regulujący współczynnik pH (30 ml)
do koszyka Dodaj do ulubionych86.00 zł -
110.00 zł
-
16.50 zł
-
54.00 zł
-
110.00 zł
-
54.00 zł